智通财经APP获悉，5月22日，中国证监会国际合作司发布《关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》。晶合集成(688249.SH)拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
招股书显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，该公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，该公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。
公司在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。截至2025年12月31日，生产基地的总建筑面积约为387,007.6平方米，于2025年，12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。
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